RK3588 BGA植球清洗加工

【本厂主营】
承接各类芯片翻新、BGA植球、IC磨字改型号、引脚整脚矫正、拆板料翻新、芯片编带包装、主板芯片返修等全套加工业务。
 
【服务优势】
 
1. 实体加工厂，设备齐全，工艺成熟，精度高良率稳




2. 支持大小批量接单，散单急单均可安排




3. 全程严格保密加工，保护客户货源渠道




4. 试样，报价透明，无收费




5. 全国可寄货，就近发货，时效快
 
【适用范围】
手机芯片、电脑CPU、芯片、存储芯片、工控IC、车载芯片、各类拆板旧料、库存积压芯片翻新处理。
 
【合作流程】
客户寄样→试样报价→确认订单→批量加工→质检出货→长期稳定合作